探寻模拟主控芯片发展之路

       近几年，TowerSemi中国区的业务成长率排在首位。秦磊表示，中国区业务对于公司而言已经是举足轻重的地位。

       尽管国内模拟芯片厂商已经取得了长足的进步，但仍然与国外厂商还有较大差距。目前，模拟芯片市场规模大约为1000亿美元，占全球半导体市场的22%。中国模拟IC年需求量超过2000亿人民币，占全球整个模拟IC市场的60%，但国产率低于15%。

       秦磊告诉集微网，中国模拟芯片的发展主要面临产品性能不足和高端人才欠缺两大痛点。

       “就终端用户而言，他们对于模拟芯片的选择仍然是产品性能指标，目前国内产品的性能和国际大厂的高端产品还是有一定差距。譬如射频PA产品，重要的是效率、输出功率、线性度等指标的比拼。”秦磊说，“产品性能之所以有差距，正是因为高端人才的欠缺。国内不是没有人才，而是没有太多的具有多年经验的高端人才。做高端数字芯片研发需要上百上千的研发工程师，但设计模拟芯片往往更需要两三个经验丰富的高端人才。”

       值得一提的是，国内一些模拟芯片厂商开始选择IDM的模式，针对产品需求来调试自身的工艺，让设计和工艺的结合度更紧密，靠工艺来弥补设计参数上的劣势。

       对此，秦磊表示，IDM模式确实具有一定优势，但眼下模拟芯片更为成功的模式就是Fabless，近期国内模拟芯片上市公司或者准上市公司几乎都是Fabless企业。设计与制造分工是国际半导体行业的趋势之一，这样可以为产品公司摆脱晶圆生产工厂的巨大的投资以及后期工厂营运的财务压力。当然，相比数字芯片公司而言，模拟芯片公司需要与Foundry在技术上保持更加紧密的联系。

       针对模拟芯片设计公司的代工需求，秦磊指出，TowerSemi不单单是强调工艺平台，而是以市场需求为导向，针对具体应用的产品来衍生到工艺的优化。因此，尽管不能做到为所有客户定制化调整工艺，但TowerSemi基于与各个产品领域的全球领先模拟芯片Fabless企业的多年合作，也能用标准化工艺为客户提供符合市场需求的专业模拟芯片代工能力。

       秦磊还表示，模拟芯片领域的产品研发周期十分重要，而TowerSemi专业的Design Enablement能力能帮助模拟芯片设计公司快速地推出产品，这将帮助国内厂商提升产品竞争力，抢夺市场份额。由于模拟芯片的仿真比数字芯片难度更高，TowerSemi仿真模型的高精准度和PDK文件的全面度，收到了所有用户的高度认同，为新产品试生产成功起到了强有力的帮助，这一点对于国产模拟芯片在市场中突围也至关重要。

       “一般来说，数字芯片的成功有70%在于设计，30%则在于工艺平台的助力。而对于模拟芯片而言，工艺平台的贡献度远高于30%。”秦磊说，“尽管TowerSemi这样的代工厂可以一定程度上给予帮助，但国内模拟芯片厂商想要迅速缩小与国际大厂的差距，还需要通过自身多方面的补强。”

       秦磊强调，国内厂商补强的因素是公司的研发能力。模拟芯片公司在研发上必须要持续投入，尽量使产品线完整化，而不依靠单独一到二颗产品打天下。同时，把产品性能真正做上去。而补强的第二大因素就是与大的系统厂商进行深层次的合作。首先，产品性能一定要得到系统厂商的认可，而不是仅仅停留在demo测试结果。大的系统厂商可以从用户端对产品提出更高要求的指标，这样可以帮助模拟芯片公司对新产品进行定义，以及快速提升一条产品线的综合性能。另外，芯片公司也可以持续稳定的得到订单。